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    招聘职位
    岗位职责：
    1、熟悉车规芯片工艺流程，能够对现有COB工艺做出持续改善，保证质量及产能的持续提升；
    2、胜任新器件以及图像传感器的COB封装工艺设计以及封装相关新材料的引入工作；
    3、与其他部门合作进行工艺的开发及优化；
    4、胜任工艺的维护及缺陷持续改善；
    5、能够协助主管进行各专案项目的落实与跟进。
    任职要求：
    1、硕士及以上学历，物理/材料/化学/高分子/微电子/半导体技术等相关专业；
    2、5年及以上半导体工艺相关工作经验；
    3、有熟练的英语表达与沟通能力佳。
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